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組入企業紹介

2015.01

株式会社ディスコ(6146)

切る・削る・磨く技術で世界シェアNo1、世界中の半導体メーカーから支持される装置メーカー

 

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同社は半導体のシリコンウェーハを切断するダイシングソー、研削するグラインダ、研磨するポリッシャといった半導体加工装置を製造しています。元々砥石メーカーとして誕生したため、装置に取り付けて使用する切断砥石や研削砥石も製造しており、装置と砥石の両方を供給できる世界唯一の企業です。推定70% という圧倒的な世界シェアを誇る同社の強みは、顧客から真っ先にデバイス加工の相談が持ち込まれる点にあります。同社は装置を自由に使用できるアプリケーションラボを無料で公開し、日本企業のみならず世界の名だたる半導体メーカーがそこで日々テスト・カットを行っています。半導体メーカーは装置が持つ数万のパラメータ値を変更しながら検証を行い、パラメータ値の変更だけでは対応できない場合は直ぐに同社に相談を持ちかけます。装置だけではなく砥石に対する細かな要求にも迅速に対応できることも強みの1つと言えるでしょう。この顧客と二人三脚で改良を進める同社の存在無くして、近年の半導体の飛躍的な性能向上は語れません。アップルやインテル、グーグルといった巨大グローバル企業の活躍を裏で支える同社に誇りを感じます。

 
【アナリスト 岡田 知之】




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