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企業対談

2015.02

『世の中の動きからシーズを育てニーズを追いかける』 メック株式会社(5ページ目)


 

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メックの技術
メックエッチボンドCZ シリーズとは?
銅表面をエッチング(溶解)することで表面に超微細な凹凸形状を作る電子基板用薬品。銅と樹脂との密着性を高め、信頼性を向上させます。パソコンやスマートフォンに使用されているCPU やAP 等の半導体は、通常パッケージ基板に実装し使用しますが、これらは発熱するため、銅と樹脂との密着が非常に重要となります。
CZを使用することで、銅と樹脂との密着が保たれるため、ほぼ全てのCPUやAPのパッケージ基板にCZが使用されており、同社製品使用の不良発生は過去一度もありません。

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メックの技術
樹脂金属接合技術とは?
AMALPHA/ アマルファ

アマルファは樹脂と金属を直接接合させるためのメック独自の金属表面処理技術です。樹脂と金属を界面レベルで接合させ、樹脂・金属一体成形部品を作り上げます。アマルファ処理は化学エッチングにより金属表面にミクロンサイズの微細な凹凸を形成し、この凹凸に樹脂が入り込んで固まることで、金属と樹脂が強固に接合します。

 

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メック株式会社
代表取締役社長
前田 和夫様
 
1985年3月神戸大学経済学部卒業、同年4月三菱重工業株式会社入社。オランダ・エジプトなど海外を中心に販売・管理等に従事。1999年メック株式会社入社。2000年社長室室長を経て取締役、2001年常務取締役、2002年代表取締役社長就任。
 

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